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Bambu High Temp Plate
 Bambu High Temp Plate

59,400원

[ 부가세 포함 ]

제조사 Bambu Lab
SKU FAP002+FAP003
원산지 중국
A/S안내 3D몬
적립포인트 594점 ( 1% )
재고상태 품절
배송비 3,000원
[ 품절 ]
  • 제품상세

Bambu 하이템프 플레이트
(Bambu High Temperature Plate (Smooth PEI)

 

 

사용 전 숙지 사항(Things to know before use)

 

• 엔지니어링 플레이트 외관의 색상 및 광택의 변화와 노출된 금속 부분 등은 생산 공정과 표면 품질을 최적화하기 위한 사소한 조정에 불과합니다. 플레이트의 특정 영역에서 노즐을 문질로 닦을 때 노즐에 남게 되는 코팅 잔여물은 모델을 출력하기 전에 가열되어 녹습니다. 이러한 변화는 레벨링, Lidar, 접착력 또는 사용 범위에 영향을 미치지 않습니다. 안심하고 구매하실 수 있습니다!

 

• 자동 레벨링을 하기 전에 빌드 플레이트 뒷 특수 영역에서 노즐을 반복적으로 문질러 노즐 끝에 남아 있는 잔여물을 제거하는 과정을 진행합니다. 특수 설계된 와이핑 영역의 코팅은 시간이 지남에 따라 점차 마모되어 금속부가 노출되게 됩니다. 이것은 정상이며 인쇄 품질이나 노즐 수명에 영향을 미치지 않으므로 품질 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다.

 

• Bambu Lab은 쿨 플레이트(Cool Plate)에 Bambu Lab 공식 글루만 사용할 것을 권장하며, 타사 글루를 사용한 결과 발생한 손상에 대해 책임을 지지 않습니다.

 

 

High-Temperature Plate.jpg

 

 

Bambu High Temperature Plate (PEI)

 

 

개요(Overview)

 

• Bambu 하이템프 플레이트(High-Temperature Plate)는 양면으로 사용할 수 있는 Bambu 엔지니어링 플레이트의 한쪽 면에 시트로 접착되어 있는 형태입니다. 글루 스틱의 얇은 코팅과 함께 사용되며 가장 일반적인 필라멘트 및 시나리오에 잘 적용되는 소모성 출력 표면입니다.

 

• 하이템프 플레이트와 접촉하는 출력물에 매끄러운 마무리를 남기고 글루 스틱을 청소하기 위해 약간의 후 처리가 필요할 수 있습니다.

 

 

Bambu 하이템프 플레이트(High-Temperature Plate) 추천 설정

 

출력된 모델 및 필라멘트 요구 사항에 따라 다른 슬라이서 설정을 조정해야 할 수도 있습니다.

 

핫베드(Hotbed) 온도

글루 스틱 도포

X1-Carbon 상단 유리 커버 오픈
PLA, PLA-CF, PLA-GF 45 ~ 60°C 선택 오픈
ABS 90 ~ 100°C 권장 불필요
PETG 80°C 필수 오픈
TPU 35°C 권장 오픈
ASA 90 ~ 100°C 권장 불필요
PVA 45 ~ 60°C 권장 오픈
PC, PC-CF 100 ~ 110°C 필수 불필요
PA, PA-CF, PAHT-CF 100 ~ 110°C 필수 불필요

 

 

장 점

대부분의 3D 프린팅 필라멘트에 가장 적합
압출량 자동 보정과 잘 작동하며 Lidar를 방해하지 않음
매끄러운 출력물 표면 제공
접착력이 우수하고 출력물 제거가 용이
사용자가 쉽게 교체 가능
단 점

출력면을 가열하지 않고는 사용 불가
엔지니어링 플레이트 또는 텍스쳐 PEI 플레이트에 비해 낮은 내구성
유리 전이 온도가 낮은 필라멘트의 경우 상단 유리 커버 또는 전면 유리 도어 오픈 필수
 

 

 

Bambu 엔지니어링 플레이트(Engineering Plate) 추천 설정

 

출력된 모델 및 필라멘트 요구 사항에 따라 다른 슬라이서 설정을 조정해야 할 수도 있습니다.

 

핫베드(Hotbed) 온도

글루 스틱 도포

X1-Carbon 유리 뚜껑 오픈
TPU 30 ~ 35°C 권장 불필요
PETG 70 ~ 80°C 권장 오픈
ABS 100 ~ 110°C 필수 불필요
PC, PC-CF 100 ~ 110°C 필수 불필요
PA, PA-CF, PAHT-CF 100 ~ 110°C 필수 불필요

 

 

장착(Installation Steps)

 

Step 1: Align the plate with the fixed points of the platform with the name of the plate facing you

1단계 : 플레이트 이름이 사용자를 향하도록 플랫폼 안쪽 양옆 고정부에 플레이트를 정렬시킵니다.
Step 2: Lower the plate and secure to the magnetic platform

2단계 : 플레이트 내려 마그네틱 플랫폼에 고정합니다.
 

 

 

제품 사양

 

표면 온도 저항 200°C 까지 사용 가능 출력 사이즈 256 x 256mm
플레이트 두께 0.5mm 쿨 플레이트 시트 두께 0.3mm
포장 무게 320g 포장 사이즈 290 x 290 x 4mm

 

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